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硅基芯片即将迎来制程瓶颈，“胶水”方案成为主流

“性能不够，核数来凑。”在很长的时间里，这句话用来调侃堆砌核心数量，而不提高核心性能的芯片设计商。然而，随着硅基芯片的制程工艺即将迎来1nm的瓶颈，采用“胶水”方案的多核心处理器将成为主流的技术路线，这一点在苹果和英伟达的产品发布会上已经体现。