2024人工智能指数报告部分解读（二）：技术性能
2023年AI技术性能显著提升，部分任务超越人类。多模态AI兴起，处理图像、文本和音频。新基准测试SWE-be…
2024人工智能指数报告部分解读（一）：研发
从2017年开始，斯坦福大学人工智能研究所（HAI）每年都会发布一份人工智能的研究报告，人工智能指数报告（AI…
《人工智能指数报告2024》让我们更加了解人工智能当下进展与趋势
《人工智能指数报告2024》（Artificial Intelligence Index Report 202…
RK3588、RK3588S和RK3582三款芯片的进行详细对比分析
RK3588、RK3588S 和 RK3582是瑞芯微旗下的高端AIoT芯片，主要面向ARM PC、视频编解码…
瑞芯微RK3582高性价比8K多媒体应用芯片详细规格参数datasheet
RK3582是一款针对基于ARM PC和边缘计算设备、个人移动互联网设备以及8K多媒体应用的低功耗、高性能处理…
Linux 6.9内核在主流ARM、RISC-V、MIPS平台的更新一览
Linux 6.9引入了对64位ARM的Rust支持，用于扩展虚拟寻址的LPA2模式，以及针对Allwinne…
联发科迅鲲（Kompanio）838笔记本电脑专用SoC芯片简介
Kompanio（迅鲲） 838 是联发科旗下的笔记本电脑专用SoC芯片，可提供高性能计算、提高生产力、增强多…
联发科天玑9400即将发布，性能大幅提升
天玑9400是联发科推出的一款高性能智能手机SoC，采用台积电3nm工艺，集成超300亿晶体管，提供高性能CP…
瑞芯微RMSL312-3104 3D结构光MIPI模组简介
RMSL312-3104 是一款成熟的全功能3D结构光MIPI摄像头模组。内置940nm 红外散斑投射器，30…
AI PC迎面扑来，是划时代的生产工具还是噱头？
随着人工智能技术的飞速发展，AI PC（人工智能个人电脑）逐渐成为热门新品，自CES 2024消费展以来，AI…