Amlogic S905X3和Rockchip RK3318即将推出，专门面向入门级机顶盒的芯片方案

Amlogic S905X3和Rockchip RK3318即将推出，两款产品均是专门面向入门级机顶盒的芯片方案。安卓机顶盒市场已然是一个红海市场，产品价格成为用户选购产品时主要考虑的因素之一，尤其是外贸市场，价格战相当惨烈。

为适应市场的需求，瑞芯微和晶晨均推出了新一代SoC产品。Amlogic S905X3可理解为是S905X2的拓展版本，有更广的物料备选方案，可以进一步压低入门级产品的物料成本。瑞芯微RK3318是RK3328的低配版本，功能上有所缩减，同样也是面向入门级机顶盒的芯片方案。

详细参数等待进一步披露，欢迎有需求的客户洽谈合作，支持OEM和ODM订单。