2 月162022新闻资讯据外网报道,英特尔将开放X86架构的软核和硬核授权,使客户能够在英特尔制造的定制设计芯片中混合X86、ARM和RISC-V等不同的CPU IP核。通过对X86架构的授权,英特尔能够吸引想要打造多ISA芯片的客户,使其采用英特尔代工服务。传统的X86产品需求疲软,ARM架构开始进入桌面领域,异构产品大举进军服务器领域,并且RISC-V也在不断壮大,在芯片代工领域,台积电占有绝对的职场份额优势,英特尔将曾经的核心竞争力拿出来吸引客户合作,更像是无奈之举。 开放x86架构,以求发展代工业务 IP授权模式是英国ARM的成功秘诀,重设计、轻资产的IP授权模式使得ARM成为移动处理器领域的霸主。ARM将CPU、GPU和其他硬件内核的IP授权给芯片设计公司,并且向客户出售架构许可证,允许客户设计自研芯片兼容ARM内核。相比ARM,英特尔则更侧重在芯片制造环节。不过近几年,英特尔并没有在新制程工艺上投入足够的资金,反而在已经成熟的支撑领域做设计优化,这也为不少客户所诟病,被认为是不思进取。反观其老对手AMD,近几年一直是大步跨进,积极拥抱新技术,市场份额已经有大幅提高,英特尔的霸主地位岌岌可危。 随着主流产品进入更先进的支撑阶段,老旧的产能也需要充分发挥余热,发展代工业务是一个不错的解决方案,生产线可以对外营收,维持运转,避免成为累赘。英特尔将曾经的核心竞争力X86架构拿出来吸引客户,可见英特尔对代工业务的重视。 去年年初已有暗示,生态联盟基本包含现代SoC所需IP 事实上,自英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)上任,就提出了“IDM 2.0”战略,x86的开放可能是这一转型的关键。 此前,英特尔的晶圆厂通常只生产自己的x86处理器,但随着芯片制程的演进,先进晶圆厂的投资高达数十亿美元,代工业务变得十分重要。而英特尔如果想要开展真正的代工业务,就要像台积电和三星一样生产Arm、RISC-V和x86等架构的处理器。 目前,外媒没有提供关于哪些英特尔x86内核将获得开发许可、其客户如何获得许可和具体许可等级的详细信息。不过在去年年初,英特尔曾暗示将开发CPU内核许可,表示希望其代工服务能够为客户提供“世界一流的IP组合,包括x86内核、Arm和RISC-V生态系统IP”。 最近,英特尔“IDM 2.0”战略的布局成果正在逐步显现出来。昨日,英特尔宣布和全球第九大晶圆代工厂商以色列Tower semiconductor(高塔半导体)达成收购协议,交易金额达54亿美元。 上周,英特尔设立了10亿美元的基金,用于推进先进节点和制造技术的芯片设计和开发,包括IP、软件工具、创新芯片架构和先进封装技术。 此外,英特尔还宣布与该基金结盟的几家公司建立合作伙伴关系,成为了RISC-V 国际基金会的高级成员。英特尔在声明中称,将通过开放式Chiplet平台实现模块化产品,并支持利用跨x86、Arm和RISC-V的多指令集架构(ISA)的设计方法。 Pat Gelsinger称,英特尔的Foundry客户正在迅速采用模块化设计方法,以使其产品具有独特性并加快上市时间。通过新的投资基金和开放式Chiplet平台,英特尔可以帮助推动生态系统开发涵盖所有芯片架构的颠覆性技术。 对RISC-V,英特尔还将帮助推动RISC-V的开源软件生态系统。对此,Bob Brennan总结道:“我们不打算从我们的RISC-V软件上获得报酬。我们只是想让世界变得更好,间接地创造芯片。所以这就是为什么我们更容易成为一个全心全意的开放合作伙伴。” 在10亿美元基金设立的同天,英特尔代工服务(IFS)也推出了IFS加速器(Accelerator)这一生态系统联盟。该联盟于2021年9月启动,包括EDA联盟、IP联盟和设计服务联盟,共有17家创始合作公司。 其中EDA联盟成员有Ansys、Cadence(楷登电子)、Siemens EDA(西门子EDA)和Synopsys(信息科技);IP联盟成员有Alphawave、Analog Bits、Andes、Arm、Cadence、eMemory、M31、SiFive、Silicon Creations、Synopsys和Vidatronic;设计服务联盟成员有Capgemini、Tech Mahindra和Wipro。 英特尔称,IFS加速器的IP产品组合包括现代SoC所需的基本IP模块,全部针对IFS技术进行了优化,使设计人员能够采用符合其设计、项目进度要求的高质量IP。对此,Pat Gelsinger也提到这种“充满活力”的半导体设计生态系统对其代工业务的成功至关重要。 开放x86架构可能为芯片设计行业带来巨大变革 在历次财报的电话会议上,台积电总会强调自己作为晶圆代工厂商的优势,那就是可以充分获得客户信任,以便双方进行紧密的合作。相比之下,英特尔等IDM厂商的制造业务相对封闭,甚至重资产的晶圆厂和产线成为了其经营上的负担。在Pat Gelsinger上任之前,行业内一度传言英特尔要关闭制造业务,而在英特尔宣布“IDM 2.0”战略之后,其股价甚至有所下跌。 随着晶圆短缺以及很多国家对供应链安全的审视,芯片制造重新成为了供应链中的焦点,在供应链中的话语权和盈利能力都有所上升。在战略转变后,英特尔开始大力投资建厂,以追求恢复芯片制造行业上的地位。本次x86架构的开放,将成为其代工服务战略中的重要一环,体现了其制造开放、合作的观点,或在和晶圆代工厂商的竞争中成为吸引客户的“杀手锏”。 Category: 新闻资讯admin2022年2月16日评论标签: ARMRISC-VSoCX86英特尔文章导航历史的文章历史的文章:英伟达收购ARM的交易正式宣告失败未来的文章未来的文章:瑞芯微发布高性价比机器视觉方案RV1106及RV1103相关内容华为2024全场景新品发布会:鸿蒙5.0引领未来智慧生活2024年10月22日AMD引领人工智能未来:在Advancing AI 2024上发布突破性AI解决方案2024年10月11日联发科天玑9400旗舰处理器耀世登场,SoC性能担当2024年10月11日联发科发布3纳米旗舰汽车座舱芯片CT-X12024年10月10日开源鸿蒙系统OpenHarmony迎来了其最新版本5.0.0的正式发布2024年10月10日YOLO 11正式发布,引领机器视觉新纪元2024年10月2日英特尔发布新一代Granite Rapids Xeon 6系列服务器处理器2024年9月27日英特尔正式推出Gaudi 3 AI加速处理器2024年9月27日瑞芯微发布全新入门级工业处理器RK3506J,面向HMI、PLC、智能网关等应用2024年9月25日高通公司探索收购英特尔,重塑全球半导体行业格局2024年9月23日Linux 6.11内核在Arm、RISC-V和MIPS平台的更新一览2024年9月20日国产骄傲,龙芯中科3B6600 7nm CPU引领新时代2024年9月19日