硅基芯片即将迎来制程瓶颈，“胶水”方案成为主流

“性能不够，核数来凑。”在很长的时间里，这句话用来调侃堆砌核心数量，而不提高核心性能的芯片设计商。然而，随着硅基芯片的制程工艺即将迎来1nm的瓶颈，采用“胶水”方案的多核心处理器将成为主流的技术路线，这一点在苹果和英伟达的产品发布会上已经体现。按照目前的技术水平，当制程工艺低于1nm时，现有硅基材料将无法满足处理器的电气性能需求，增加处理器的核心数量将成为提高处理性能的主流方案。无论是X86架构还是ARM架构，甚至是RISC-V架构，都将迎来这一时刻。

多核心处理器最先是AMD的杀手锏，在相当长的时间里，英特尔处理器性能一直领先，为了打破Intel处理器的性能优势，AMD最先设计了双核处理器的技术方案，只不过Intel为了抢首发，先于AMD匆匆发布了双核处理器。不过由于Intel过于匆忙，技术还不成熟，导致双核处理器性能低下，因此才有了“胶水”处理器一说，妥妥的贬义词。当然，随着多核心技术的成熟，产品性能已经大大提高，如今在X86架构四核处理器已经成为了入门产品。在相当长的一段时间里，AMD为了拿下更多的市场份额，一直采用先进制程加多核心的技术路线，从AMD一路上扬的市场份额和公司市值来看，这种策略是成功的。

其实，在服务器领域，多核心处理器一直是主力，大如超级计算机，也是通过软件实现的多核心的协同工作。在前几年单核心峰值还是商家宣传的重点，如今能效表现成为了大家的关注点。当然，这也与个人PC市场规模的消退有着密切的联系。在个人市场领域，峰值性能跟游戏性能相关，峰值是有价值的。而作为生产工具使用时，稳定性和能效比才主要的考量维度。因此，大多数工作站基本都是多核心、稳定优先。

在ARM处理器领域，多核心设计贯穿始终，ARM架构处理器基本都是SoC设计，即system on chip，一个芯片集成了多个不同功能的运算单元，比如CPU、GPU、NPU、DPU、DSP、VPU等运算核心。华为算是较早推核的设计商，自从ARM进入ArmV9时代，越来越多的设计公司加入堆核的队伍，而阿里云、苹果、英伟达的堆核能力更是叹为观止。从X2开始，ARM CPU进入3.0GHz时代，足以满足常规的运算需求，ARM PC也逐渐成为一个新兴的产品线。优秀的能效表现，出色的编解码性能，低廉的价格，这些都成为ARM PC的优势。而苹果的一通操作，让原来越多的人关注到ARM PC这个市场。阿里云和英伟达主要是在服务器领域布局ARM芯片，也都是堆核策略。在服务器领域，能耗是不得不考虑的问题，ARM处理器的能效比是一大优势。