高通正式发布全新一代旗舰级5G移动芯片骁龙8
在2021骁龙技术峰会期间，高通推出了全新的旗舰级5G移动平台——骁龙®8。凭借先进的5G、AI、游戏、影像和…
瑞芯微RK3568芯片方案全功能SOM板对板核心板
SC500是一款采用瑞芯微RK3568芯片方案的SOM核心板，专为AIoT场景打造，自带独立NPU，拥有丰富的功能拓展接口。SC500将主控的全部功能接口拉出，支持三屏异显、异触，支持4K或者两路1080P输入，支持WiFi6 、5G等模块拓展，支持安卓11、安卓12、Linux和鸿蒙等多种操作系统，非常适合二次开发。
元宇宙疯狂推广，5G网络加持下，VR产业是否又到了高光时刻？
VR（虚拟现实）曾经是资本追逐的热点，占据各大媒体头条，后面又衍生出了AR（显示增强）和MR（混合现实）技术，…
Amlogic A311D AI芯片参数规格Datasheet
AmlogicA311D是一款高级AI通用型SoC处理器，集成了强大的CPU、GPU和NPU（神经网络加速器），支持4K视频编解码器引擎和一流的HDR图像处理管道。CPU集成了四核A73和双核A53，GPU采用Mali G52 MP4。NPU还支持主流深度学习框架的INT8推理，包括TensorFlow和Caffe。
瑞芯微旗下全线芯片参数简介规格书Datasheet
为方便查阅不同芯片的性能特征，方案项目按需选型，ScenSmart整理瑞芯微旗下全线芯片的规格书Datasheet，资料来源于网络，不同版本描述略有差异，其中的参数、功能说明可能有误，仅供参考。不同接口可能有复用情况，特殊功能需要授权，请根据自己的项目需求确认。如需定制产品，请点击提交项目需求，我们将为您免费评估。
当下量产8K旗舰SoC芯片参数特点的简单对比分析
如今8K影音设备已经开始普及，相比4K，8K有着得天独厚的推广优势，内容制造、传输、解码显示等各个产业环节都已…
瑞芯微RK2206芯片规格参数Datasheet
RK2206是一款低功耗、高集成度、基于单片机的无线局域网处理器。它可以应用于物联网（IoT）、可穿戴设备、家庭自动化、云连接等。集成了Cortex-M4F，以运行操作系统和应用程序。集成了Cortex-M0，可用于运行WLAN MAC堆栈。HiFi3 DSP可用于运行音频和智能语音交互相关算法。
联发科发布Pentonic 2000 8K电视旗舰SoC
日前，联发科技(MediaTek)发布了一款面向智能电视市场的旗舰SoC–Pentonic 200…
专为安卓智能游戏掌机设计的RK3399芯片方案主板
一款专为智能游戏掌机设计的RK3399芯片方案主板，标准版搭载安卓系统，支持Linux系统开发调试。RK339…
专为RK3588核心板设计的SD910全功能开发评估底板
目前RK3588芯片的项目已经进入落地阶段，为了方便行业客户进行性能评估和二次开发，我们设计了SC900全接口…