MediaTek 天玑1050 5G手机芯片简介
联发科技的天玑1050采用台积电 6nm 制程，支持 5G Sub-6GHz 全频段网络与毫米波，以及 Wi-…
联发科技Genio 1200芯片简介，专为AI和物联网打造的通用型SoC
联发科技 Genio 1200 是一款专为 AI 和高性能物联网应用而设计的AIoT通用型SoC，采用6nm制程工艺。集成了四核A78和四核A55的八核CPU，集成Mali-G57图形处理器，内置独立的双核AI处理器。可应用于智能家电、中控设备、商业显示、工业物联网和机器人控制等领域。
瑞芯微RV1103超高性价比AI机器视觉芯片简介Datasheet
RV1103是瑞芯微旗下一款用于IPC的高度集成的视觉处理器SoC，采用单核ARM Cortex-A7 32位内核，集成了NEON和FPU。内置NPU支持INT4/INT8/INT16混合操作，计算能力高达0.5TOPS，可支持基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe等一系列框架转换的网络模型。
瑞芯微RV1106，IPC、机器视觉专用SoC芯片Datasheet
RV1106是瑞芯微旗下一款高度集成的ARM通用型SoC，主要面向IPC的机器视觉应用，性价比极高，适合大规模部署。内置独立NPU，计算能力高达0.5TOPS。此外，凭借其强大的兼容性，可实现基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe等一系列框架的网络模型转换。
联发科天玑8100 5G移动平台芯片简介
Dimensity 8100 采用台积电 N5（5 纳米级）生产工艺，采用速度高达2.85GHz的八核CPU和最新的Arm Mali-G610 MC6图形引擎，用户将在顶级游戏中体验流畅，高帧率的游戏，同时还享受高达20%的功耗比竞争对手的替代品，让游戏玩家在电池上玩更长时间。
面向智能工业应用芯片RK3568J的详细规格参数Datasheet
RK3568J是一款采用ARM架构的通用型SoC，主要应用于智能硬件和工业应用。CPU采用四核A55架构，集成Mali G52 GPU和独立的人工智能NPU，支持三屏异显，CAN、UART、SPI、IIC、IIS、SATA等接口，支持鸿蒙OS、安卓、Linux、Ubuntu、Debian等操作系统，非常适合二次开发。
MediaTek 天玑 8000 5G芯片简介
天玑 8000 移动平台 采用先进的台积电 5nm 工艺，内置多种先进功能模块，符合 3GPP Release-16 标准的先进 5G调制解调器。采用八核 CPU 架构，包含 4个 主频高达 2.75GHz 的 Arm Cortex-A78 大核，GPU 为 Arm Mali-G610 MC6。
MediaTek 天玑 9000旗舰5G芯片简介
天玑 9000 是 MediaTek 的旗舰 5G 移动平台，采用先进的 4nm 工艺，具备强大性能和超低功耗，在计算性能、影像技术、戏体验、5G 速度方面具有优秀的表现，非常适合高端移动设备开发。CPU采用1+3+4 三丛集旗舰架构，拥有ARM X2处理核心，高达3.05GHz，APU性能大幅提升。
瑞芯微PX30-S详细芯片参数Datasheet
PX30-S is a high-performance Quad-core application processor designed for personal mobile internet device and other digital multimedia applications.
瑞芯微RK3326S芯片规格参数Datasheet
RK3326-S is a high-performance Quad-core application processor designed for personal tablet and smart audio device.Many embedded powerful hardware engines are provided to optimize performance for high-end application.