采用瑞芯微RK3568芯片方案的SOM核心板，支持安卓11和Linux系统。采用200PIN邮票孔设计，拉长常规功能引脚，方便进行二次开发。可向提供稳定的BSP环境，标准版运行安卓11，还支持Debian10、Build root、Ubuntu等嵌入式操作系统。客户只要按需设计接口拓展底板，就可以快速落地项目，减少开发风险。ScenSmart也可以根据客户需求定制产品，提供一站式产品解决方案，支持功能拓展和裁剪，支持OEM和ODM订单。
RK3568嵌入式系统SOM核心板主要规格参数：
CPU: RK3568 SoC
主频： 2GHz*4
内存：2GB/4GB DDR4，标配 2GB
Flash:支持 4GB/8GB/16GB/32GB/64GB emmc 可选，标配16GB
系统：android/linux
| 接口参数 | |
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LCD 接口
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支持 DSI/LVDS/EDP/HDMI 接口输出
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Touch 接口
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电容触摸
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音频接口
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支持耳机喇叭直接输出，支持录放音
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SD 卡接口
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2 路 SDIO 输出通道
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emmc 接口
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板载 emmc 接口，管脚不另外引出
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以太网接口
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支持 2 路千兆以太网
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USB HOST2.0 接口
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2 路 HOST2.0
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USB HOST3.0 接口
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2 路 HOST3.0
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OTG 接口
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1 路 OTG 接口（和其中一路 USB3.0 复用）
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UART 接口
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10 路串口，支持带流控串口
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PWM 接口
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16 路 PWM 输出
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IIC 接口
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6 路 IIC 输出
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SPI 接口
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4 路 SPI 输出
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ADC 接口
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2 路 ADC 输出
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Camera 接口
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CSI/BT601/BT656/BT1120/RAW 输入
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电气特征
3.3V 输入电压：5V/2A
RTC 输入电压：3V/0.6uA
输出电压：3.3V/1.5A(可用于底板供电)
工作温度：-10~70 度
储存温度：-10~40 度
| 结构参数 | |
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外观
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邮票孔方式
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核心板尺寸
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55mm*55mm*3mm
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引脚间距
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1.0mm
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引脚焊盘尺寸
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1.3mm*0.5mm
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引脚数量
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200PIN
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| 板层 | 8层 |
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翘曲度
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不超过 0.5%
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