日前，台北国际电脑展上联发科技发布全新5G移动平台，这标志着联发科已经完全有能力进入下一代数据通讯竞争的赛道。作为这位曾经的手机和平板方案的王者，在5G时代是否会再次腾飞呢？联发科此次发布的多模 5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造。该芯片内置5G调制解调器Helio M70（MT6297） ，包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技最新独立AI处理单元APU。
该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA / NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术，以便现有网络在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。
联发科方面还强调，该款5G芯片采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。
联发科技5G 移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。
联发科技5G 芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布, 其用于Sub-6GHz频段的集成式5G 芯片功能和技术包括：
5G调制解调器Helio M70：
- 该5G芯片集成联发科技Helio M70 5G调制解调器。
- 拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度
- 智能节能功能和全面的电源管理
- 支持多模 – 支持2G、3G、4G、5G连接，以及动态功耗分配，为用户提供无缝连接体验
全新AI架构：搭载全新的独立AI处理单元APU，支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片。
CPU：联发科技5G 芯片配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU，拥有强劲的性能，。
GPU：最新强大的ARM Mali-G77 GPU能够以5G的速度提供无缝的极致流媒体和游戏体验。
7nm FinFET：全球首款采用先进7nm工艺的5G 芯片，在极小的封装中实现大幅节能。
高速吞吐：峰值吞吐量达到4.7Gps下载速度（Sub-6GHz频段），支持新空口（NR）二分量载波（CC），支持非独立（NSA）与独立（SA）5G组网架构。
多媒体与影像性能：支持60fps的4K视频编码/解码，以及超高分辨率摄像机（80MP）。
