联发科技（Mediatek）日前发布了两款面向AIoT场景的旗舰芯片，i700和S900。这两款SoC都集成了独立的人工智能处理APU，满足人工智能场景的边缘计算需求。
i700 是面向通用市场的SoC方案，采用八核ARM架构，集成了两个2.2GHzDE Cortex-A75 处理器与六个2.0GHz 的Cortex-A55 处理器，同时搭载工作频率为 970MHz 的 IMG 9XM-HP8 图形处理器。此外, i700 平台还搭载了联发科的 CorePilot 技术，确保八个核心能够以最高效的方式实现运算资源的最优配置，有效延长移动设备的续航。在网络连接方面支持 2×2 的802.11ac WiFi和低功耗蓝牙5.0技术，并内置支持从4G LTE 到 Cat.12的移动网络基带4×4 MIMO和三载波聚合技术，适用于需要超高速和高可靠性连接的移动应用，在物联网领域会有不错的表现。
S900芯片是联发科面向智能电视的芯片方案，S900采用多核心 ARM Cortex-A73 CPU，多核心 Mali G52GPU, 能够轻松支持 8K 视频解码能力，对 HDR10+ 标准的支持也让电视显示出更广泛的色彩范围，并开放外挂画质优化芯片供客户制造差异化，在 I/O 端，联发科S900芯片支持 HDMI2.1A 接口，其频宽提升至 48Gbps，能实现 HDR10+，4K 120Hz 及 8K 60Hz 的视频输出。
i700和S900内置的的APU（AI Processor Unit），也就是人工处理器，是专门针对人工智能模型的高效率运算单元，也就是长提及的NPU。从联发科公布的数据来看，这两款SoC内置的APU算力表现突出，并且都支持联发科的 NeuroPilot SDK，可以完全兼容谷歌的 Android Neural Networks API（Android NNAPI），提供完整的开发工具，让方案商及设备制造商充分利用 TensorFlow、TF Lite、Caffe 和 Caffe2 等业界常用框架，能大幅加快人工智能的项目落地速度。这一点与瑞芯微的思路是一致的，都想牢牢占据人工智能开发者的关注。
产品定位AIoT，自然包含了人工智能（AI）和物联网(IoT)，联发科虽然早早的推出了搭载APU的方案芯片，可实反响一般。不过在智能穿戴领域，联发科的出货量确是十分可观的。此次定位AIoT市场，或许是想有一些联动效果。从两款产品的功能定位来看，i700是为行业客户打造的平台芯片，i700有更强的处理器性能、更快的网络速度和更多的拓展接口，这样可满足不同场景的使用需求。S900主要是面向电视市场，支持8K解码输出，并且外挂了AI优化画质的功能，这在业内尚属首创。虽然我们还不能体验到AI优化画质在实际产品中的表现，但考虑到联发科收购了晶晨，在影像显示方面自然是拿到了不错的技术储备，相信会给我们带来不错的观影体验。
可以看出，联发科在人工智能领域下足了功夫，这与瑞芯微的AI战略基本一致。不过联发科有着很大的优势，除了APU和8K，联发科还有基带优势，并且已经发布5G芯片。在5G时代，联发科这套组合拳还是很有吸引力的，毕竟价格屠夫的称号可不是浪得虚名。联发科作为曾经的手机芯片霸主，错失了移动互联网时代，在5G和物联网时代能否重回巅峰还是要看开发者是否愿意买单。曾经的教训还历历在目，要敢于再次尝试，必有值得一搏的理由，让我们拭目以待。
