日前,赛灵思发布了专为机器视觉应用打造的K26 SOM嵌入式系统,K26集成了系统SoC、AI加速处理器以及FPGA,系统部分采用ARM A53和R5F架构处理器,具有丰富的拓展接口,通过B2B高速连接器进行接口拓展,方便项目快速落地。K26提供长达10年的产品周期支持,非常适合行业客户用于定制开发。
赛灵思推出K26核心板无疑是为了加速项目落地,FPGA虽然应用灵活,但是难以提供流畅的系统支持。任何应用离开操作系统都是无法存在的,使用FPGA模拟安卓、Linux等操作系统的环境效率低下,性能不佳。而新一代的混合处理器完美的解决了这个问题,SoC、FPGA各司其职,做自己擅长的工作。从另一方面,也加强了对开发生态的控制。
不仅仅是赛灵思,很多AI加速芯片都开始布局SoC,将用于系统的SoC和自己的加速模块封装到一起,这样就可以提供完整的产品链条。ARM架构产品的商业模式本就是售卖IP,芯片设计商基于IP自己开发一个SoC并不困难。但是就目前几家AI公司发布的产品来看,系统部分的处理器性能普遍不高。也许是因为Linux系统对硬件性能要求不大,也许是出于控制成本的考虑。通用型SoC都在集成独立的AI加速模块,加速芯片正尝试集成系统SoC,二者正在相互渗透,未来通用型SoC和这些带系统的加速芯片的竞争必然更加激烈。
赛灵思K26 SOM主要规格参数
参数 | K26 | |
---|---|---|
尺寸 | 尺寸(带散热片) | 77mm x 60mm x 11mm |
处理器单元 & 加速 | 应用处理器 | 速率高达 1.5GHz 的四核 Arm® Cortex®-A53 MPCore™ |
实时处理器 | 双核 Arm Cortex-R5F MPCore (达 600MHz) | |
图形处理单元 | 速率高达 667MHz 的 Mali™-400 MP2 | |
视频编解码器单元 (VCU) | 1 — 多达 32 个数据流(总分辨率 ≤ 4Kp60) | |
值得信赖的平台模块 (TPM) | Infineon 2.0 | |
存储器 | 片上 * | 26.6Mb 片上 SRAM |
模块上系统 | 4GB 64 位 DDR4(非纠错码)、16GB eMMC | |
连接功能 | 高速 PS 连接 (GTR) | PCIe® Gen2 x4、2x USB3.0、SATA 3.1、DisplayPor、4x 三模千兆以太网 |
通用 PS 连接 (MIO) | 2xUSB 2.0、2x SD/SDIO、2x UART、2x CAN 2.0B、2x I2C、2x SPI、4x 32b GPIO | |
收发器 | GTH 12.5Gb/s 收发器 | 4(PCIe Gen3 x4、SLVS-EC、HDMI 2.0、DisplayPort 1.4) |
GTR 6Gb/s 收发器 | 4 | |
I/O 数 | PS MIO (1.8V) | 52 |
PL 高密度 (HD) I/O (3.3V) | 69 | |
PL 高性能 (HP) I/O (1.8V) | 116 | |
可编程逻辑 | 系统逻辑单元 (K) | 256 |
DSP slice | 1,248 | |
功耗 & 散热 | 典型功耗 | 7.5W |
最大功耗 ** | 15W | |
热接口 | 被动(散热片) | |
速度与温度级 | 商业级 | -2 速度级、低电压和 0 到 85°C 的工作温度范围 |
工业 | -2 速度级、低电压和 -40 到 100°C 的工作温度范围 |