AMD引领人工智能未来：在Advancing AI 2024上发布突破性AI解决方案
旧金山，2024年10月10日 —— 在Advancing AI 2024大会上，AMD（纳斯达克股票代码：A…
AMD推出新的UDNA GPU架构，RDNA和CDNA将合二为一
在2024年德国柏林举行的IFA展会上，AMD宣布了一个重要的战略转变，将旗下面向消费者的RDNA和面向数据中…
AMD MicroBlaze V助力打造灵活高效的 RISC-V 处理器
AMD MicroBlaze™ V 处理器是一款面向 AMD 自适应 SoC 和 FPGA 的软核 RISC-…
硅基芯片即将迎来制程瓶颈，“胶水”方案成为主流
“性能不够，核数来凑。”在很长的时间里，这句话用来调侃堆砌核心数量，而不提高核心性能的芯片设计商。然而，随着硅基芯片的制程工艺即将迎来1nm的瓶颈，采用“胶水”方案的多核心处理器将成为主流的技术路线，这一点在苹果和英伟达的产品发布会上已经体现。
Intel宣布全新工艺路线图，不再以工艺节点命名
日前，Intel宣布了全新的工艺路线图，而最核心的变化就是改名：10nm Enhanced SuperFin改…
AMD或将推出基于ARM A78和X1架构的Ryzen C7处理器
近日有外媒曝出AMD将推出一款全新的ARM架构产品Ryzen C7，新品基于ARM最新的A78和X1架构，采用…