硅基芯片即将迎来制程瓶颈,“胶水”方案成为主流
“性能不够,核数来凑。”在很长的时间里,这句话用来调侃堆砌核心数量,而不提高核心性能的芯片设计商。然而,随着硅基芯片的制程工艺即将迎来1nm的瓶颈,采用“胶水”方案的多核心处理器将成为主流的技术路线,这一点在苹果和英伟达的产品发布会上已经体现。
“性能不够,核数来凑。”在很长的时间里,这句话用来调侃堆砌核心数量,而不提高核心性能的芯片设计商。然而,随着硅基芯片的制程工艺即将迎来1nm的瓶颈,采用“胶水”方案的多核心处理器将成为主流的技术路线,这一点在苹果和英伟达的产品发布会上已经体现。
ARM的IP授权模式在移动处理器领域取得了巨大的成功,芯片设计商可以基于ARM的架构快速落地自己的SoC。因此…