联发科天玑8100 5G移动平台芯片简介
Dimensity 8100 采用台积电 N5（5 纳米级）生产工艺，采用速度高达2.85GHz的八核CPU和最新的Arm Mali-G610 MC6图形引擎，用户将在顶级游戏中体验流畅，高帧率的游戏，同时还享受高达20%的功耗比竞争对手的替代品，让游戏玩家在电池上玩更长时间。
MediaTek 天玑 8000 5G芯片简介
天玑 8000 移动平台 采用先进的台积电 5nm 工艺，内置多种先进功能模块，符合 3GPP Release-16 标准的先进 5G调制解调器。采用八核 CPU 架构，包含 4个 主频高达 2.75GHz 的 Arm Cortex-A78 大核，GPU 为 Arm Mali-G610 MC6。
联发科发布天玑9000，手机进入ARM X2时代
日前，联发科技（MediaTek）正式发布了天玑9000（MT6983）5G移动平台SoC，这是全球首颗采用台…