MediaTek 天玑1050 5G手机芯片简介
联发科技的天玑1050采用台积电 6nm 制程,支持 5G Sub-6GHz 全频段网络与毫米波,以及 Wi-…
Dimensity 8100 采用台积电 N5(5 纳米级)生产工艺,采用速度高达2.85GHz的八核CPU和最新的Arm Mali-G610 MC6图形引擎,用户将在顶级游戏中体验流畅,高帧率的游戏,同时还享受高达20%的功耗比竞争对手的替代品,让游戏玩家在电池上玩更长时间。
天玑 8000 移动平台 采用先进的台积电 5nm 工艺,内置多种先进功能模块,符合 3GPP Release-16 标准的先进 5G调制解调器。采用八核 CPU 架构,包含 4个 主频高达 2.75GHz 的 Arm Cortex-A78 大核,GPU 为 Arm Mali-G610 MC6。
天玑 9000 是 MediaTek 的旗舰 5G 移动平台,采用先进的 4nm 工艺,具备强大性能和超低功耗,在计算性能、影像技术、戏体验、5G 速度方面具有优秀的表现,非常适合高端移动设备开发。CPU采用1+3+4 三丛集旗舰架构,拥有ARM X2处理核心,高达3.05GHz,APU性能大幅提升。