瑞芯微RK3588S2高性能通用型AI芯片详细规格参数datasheet
RK3588S2是瑞芯微旗下一款低功耗、高性能的通用型SoC处理器，集成了四核Cortex-A76和四核Cor…
联发科技天玑 9300最新旗舰芯片简介
全大核CPU：8核极致性能 联发科技天玑 9300 率先搭载最新的 Arm Cortex-X4 和 Corte…
SC900 Pro RK3588核心板SoM即将上市
ScenSmart设计开发的SC900 Pro RK3588核心板SoM即将上市。该核心板将采用RK3588芯…
如何使用瑞芯微RK3588旗舰芯片快速落地行业应用（一）
RK3588是瑞芯微的8K旗舰芯片，目前已在多个领域落地应用。部分客户对RK3588了解不多，无法使用RK35…
联发科天玑8100 5G移动平台芯片简介
Dimensity 8100 采用台积电 N5（5 纳米级）生产工艺，采用速度高达2.85GHz的八核CPU和最新的Arm Mali-G610 MC6图形引擎，用户将在顶级游戏中体验流畅，高帧率的游戏，同时还享受高达20%的功耗比竞争对手的替代品，让游戏玩家在电池上玩更长时间。
瑞芯微RK3588S芯片规格参数简介Datasheet
RK3588S是一款低功耗、高性能处理器，适用于ARM架构的PC和边缘计算设备、移动互联网设备和其他数字多媒体应用，支持安卓12和Linux系统，支持鸿蒙OS等国产操作系统。RK3588S集成了四核Cortex-A76和四核Cortex-A55与单独的NEON协处理器。支持8K@60fps解码和8K@30fps编码。
瑞芯微RK3588八核8K旗舰SoC芯片参数简介
RK3588是瑞芯微旗下最新的8K旗舰SoC芯片，采用ARM架构，主要用于PC、边缘计算设备、个人移动互联网设…
行业应用进入DDR5的新时代，性能全面提升
2020 年 7 月 15 日，为了解决从客户端系统到高性能服务器的广泛应用所面临的性能和功耗挑战，JEDEC…
联发科天玑900 5G移动通信芯片简介
联发科技（MediaTek）天玑900是一款面向5G通讯市场的中高端SoC，采用6nm制造工艺，拥有Arm C…
三星发布新5G旗舰Exynos 2100移动 SoC，搭载Cortex-X1 内核 支持LPDDR5内存
三星发布新5G旗舰Exynos 2100移动 SoC，采用5nm制程的八核设计，搭载一个Cortex-X1内核…