2025英伟达GTC大会：AI技术的巅峰对决与未来蓝图
2025年3月17日至21日，全球科技界的目光聚焦于美国加州圣何塞，一场汇聚了顶尖科技、创新思维与行业领袖的盛…
下一代计算机互连技术PCIe 7.0已经在路上
PCI-SIG（Peripheral Component Interconnect Special Inter…
硅基芯片即将迎来制程瓶颈，“胶水”方案成为主流
“性能不够，核数来凑。”在很长的时间里，这句话用来调侃堆砌核心数量，而不提高核心性能的芯片设计商。然而，随着硅基芯片的制程工艺即将迎来1nm的瓶颈，采用“胶水”方案的多核心处理器将成为主流的技术路线，这一点在苹果和英伟达的产品发布会上已经体现。