联发科天玑9500旗舰芯片:全新架构与工艺掀起移动处理器革命
在全球智能手机芯片市场持续白热化的竞争中,联发科(MediaTek)的新一代旗舰移动处理器天玑9500(Dim…
系统芯片或SoC指将计算机系统的多个组件集成在单个芯片上。它将CPU、内存、GPU、输入/输出端口、定时器、串行接口等组件集成在一块集成电路上。SoC技术使我们日常使用的许多智能和紧凑设备成为可能,例如智能手机、智能手表、机顶盒等。它改革了包括消费电子产品、汽车、医疗保健等行业。
2025 中国RISC-V生态大会在北京圆满落幕。大会聚焦RISC-V开源指令集技术的突破与生态建设,发布多款创新成果:奕斯伟64位双Die AI芯片EIC7702X、达摩院玄铁C930服务器级处理器、全异步低功耗MCU等,推动高性能计算与AI场景落地。中国正通过开源协作与国际标准制定引领全球半导体变革。
RK3518 是一款高性能四核应用处理器,专为智能 IPTV/OTT/DBS 及高端多媒体应用设计。其高度集成…
RK2118M2 是一款面向智能语音与音频处理的高性能三核 HiFi4 DSP 处理器,集成双核处理器,支持操作系统与多媒体应用运行。配备专为音频优化的 NPU 单元,支持主流AI 推理框架。提供 1024KB 系统 SRAM 与 XIP Flash 接口,集成丰富接口,适用于智能音箱、车载娱乐等低功耗高安全场景。
RK3506G1是专为智能语音、音频处理、图像输出等多媒体应用设计的SoC。具备2D硬件引擎、丰富外设接口,如SAI、PDM、USB2 OTG等,降低硬件开发复杂性和成本。集成64MB DDR2,满足存储器带宽需求。支持多种系统组件、图形引擎、视频输出处理器、音频接口及连接性功能,适用于多种应用场景。
RK3506J处理器是一颗面向智能语音应用的工业级SoC。提供多种接口和功能,包括FLEXBUS的多种传输模式、SPI控制器、I2C接口、UART控制器、CAN控制器和触摸键控制器。还具备多组GPIO、温度传感器、SARADC、OTP以及WBBGA333L封装,支持外部DDR2/DDR3,满足不同应用需求。
全志T527系列SoC是一款高性能的AI平台,专为商用电子、工业和汽车领域设计。它集成了八核A55 CPU、1个RISC-V MCU核心、HiFi4 DSP、2 TOPS NPU和G57 MC1 GPU,支持多种高速接口和视频编解码功能,提供流畅的AI视觉体验,适用于内容共享、智能制造、车载电子等应用。
CES 2025 汇聚全球科技巨头,聚焦人工智能、数字健康、汽车技术、显示科技等前沿领域,芯片巨头激烈竞争,推出新一代产品.中国企业在创新奖项中表现突出,多款产品斩获殊荣,彰显中国科技实力.展会期间活动丰富,主题演讲和论坛引发热议,为未来科技生活描绘蓝图。